围绕产业发展需求,加快LED照明核心材料、装备和关键技术的研发(见专栏2)。加强公共研发平台建设,建立以企业为主体,产学研紧密结合的技术创新体系。积极发挥企业技术研发中心作用,提升LED照明节能产业的整体创新能力。
专栏2 核心材料、装备和关键技术
LED照明用衬底制备技术 新型衬底材料及大尺寸衬底技术与工艺。
核心装备制造技术 多片式MOCVD等生产型设备国产化关键技术。
外延芯片产业化关键技术 大尺寸衬底高效蓝光LED外延、芯片技术;高效绿光、红光及黄光LED外延、芯片技术;结合集成电路工艺的芯片级光源技术。
封装及系统集成技术 高效白光LED器件封装关键技术、设计与配套材料开发;多功能系统集成封装技术;荧光粉涂覆技术。
高效、低成本LED驱动技术 高效、高可靠、低成本的LED驱动电源开发(含驱动电源芯片)。
室内外照明产品集成技术 高品质、低成本、多功能LED模组、光源、灯具标准化、系列化研究;结构、散热、光学系统设计;新型散热材料开发。