弘富佳

大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。优先发展基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的LED芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的研发。重点支持LED照明应用的光、热、机、电、驱动、控制等产业化共性关键技术研发和新一代LED光源研究，解决LED光源与灯具的模块化、标准化问题。支持LED智能化系统管理等技术研究和OLED照明产品的制备技术开发。

(三)核心装备及配套材料技术创新工程

着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。促进生产设备、工艺装备、检测设备制造商与材料工艺研究机构及用户间的合作。重点支持高纯金属有机化合物(MO源)、新型高效荧光粉、大尺寸衬底、图形衬底、封装材料、低成本散热材料等关键材料的开发及产业化。

(四)标准检测及认证体系建设工程

加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准，结合国家相关政策实施，研究制定更高要求的技术规范。完善半导体照明标准体系，积极参与国际标准研究与制订。开展检测技术、检测方法研究，积极开展检测能力验证，严格检测机构资质认定，建设若干具有国际先进水平的产品检测平台。分重点、有步骤地开展LED照明产品的节能认证工作，根据产品成熟度，逐步扩大产品的节能认证范围，健全产品认证体系。

五、保障措施

(一)统筹协调推进产业健康有序发展

贯彻落实发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局等部门联合印发的《半导体照明节能产业发展意见》(发改环资[2009]2441号)，强化组织实施与部门分工协作。加强对各地区发展LED照明节能产业的宏观指导，严格落实国家产业政策。研究设立LED照明行业准入门槛，避免盲目扩张和低水平重复建设。通过中央预算内投资，支持一批LED照明龙头企业;通过工业转型升级资金支持产业结构优化升级。加强市场规范与监督，提升LED照明产品质量水平。开展知识产权战略研究，探索建立知识产权预警机制和专利共享机制，建立完善专利池。